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中招網(wǎng)訊：項目名稱集成電路芯片加工項目

總投資50000萬元合作方式獨資、合資

項目規(guī)模

項目簡介：

1、項目背景及建設條件：集成電路芯片可以廣泛應用于計算機、信息技術、通訊、交通、能源、家電等領域。隨著我國社會經濟的發(fā)展和人民生活的提高，我國已成為最大的消費類電器生產大國，電話、移動通信生產和使用大國，促使我國集成電路芯片的需求量急劇上升，產品國內外市場潛力巨大。

2、承辦企業(yè)簡介：開化是信息產業(yè)部硅電子定點生產基地之一，為神舟系列飛船提供空間用太陽能電池硅片。目前單晶硅產量居于全國前列，大直徑重摻砷、銻硅單晶技術方面，在國內處于領先地位。全縣現(xiàn)有硅電子材料生產企業(yè)16家，年硅單晶加工能力400噸,硅片7000萬平方英寸，能生產直徑76.2mm－200mm的硅單晶棒、片,主要產品有硅單晶，重摻砷、銻、硼硅單晶，硅單晶切割、研磨片及硅單晶單面和雙面拋光片等。全縣現(xiàn)已形成較完備的硅電子產業(yè)鏈，將為集成電路芯片生產提供充足的原料保證。

3、效益預測：項目總投資約50000萬元人民幣，建成后，預計年銷售收入58000萬元，年利潤13000萬元。