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中招網訊：項目名稱集成電路后封裝項目招商

總投資20000萬元合作方式獨資、合資

項目規模年封裝集成電路5000萬塊,年封裝管腳數達50億條

項目簡介：

1、項目背景及建設條件：集成電路芯片可以廣泛應用于計算機、信息技術、通訊、交通、能源、家電等領域。隨著我國社會經濟的發展和人民生活的提高，我國已成為最大的消費類電器生產大國，電話、移動通信生產和使用大國，促使我國集成電路芯片的需求量急劇上升，集成電路封裝產業也越來越興旺，但我國IC封裝廠的產量遠不能滿足市場的需求，集成電路封裝業市場前景好。

2、承辦企業簡介：開化是信息產業部單晶硅定點生產基地之一，為神舟系列飛船提供空間用太陽能電池硅片。目前單晶硅產量居于全國前列，大直徑重摻砷、銻硅單晶技術方面，在國內處于領先地位。全縣現有硅電子材料生產企業16家，年硅單晶加工能力260噸,硅片7000萬平方英寸，能生產直徑76.2mm－200mm的硅單晶棒、片,主要產品有硅單晶，重摻砷、銻、硼硅單晶，硅單晶切割、研磨片及硅單晶單面和雙面拋光片等。全縣現已形成較完備的硅電子產業鏈，將為集成電路芯片生產及封裝提供充足的原料保證。

3、效益預測：項目建成后，預計年銷售收入30000萬元，年利潤8000萬元。